封装测试是生产流程的重要组成部分之一，所谓封装测试实际上的意思就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。在国内已经有许多企业在这方面有很成熟的技术优势，今天小编就跟各位一起盘点一下中国的十大微电子封装测试企业！
飞思卡尔半导体(中国)有限公司 （Freescale Semiconductor，原摩托罗拉半导体部）1992 年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工，在北京、苏州和天津有3个研发中心，北京、上海和深圳有3个销售办事处。2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司，继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。目前飞思卡尔已拥有员工3000余人，成为中国优秀的制造中心，利用高新技术从事和半导体有关的软件开发和高级集成电路研发和设计，以及在中国出售半导体产品。
飞思卡尔半导体在微电子领域拥有50年的经验，在全球半导体公司排名中名列第九，是全球市场上举足轻重的半导体产品供应商，其利用先进的技术开发制造的各种产品遍及集成电路产业的所有领域，包括集成电路研究和开发、软件开发、集成电路设计和集成电路制造等等，致力于为汽车电子、消费电子、工业电子、网络和无线市场提供广泛的半导体产品。其总部在美国德克萨斯州奥斯汀市，并在全球25个国家和地区建立了设计、制造或销售部门。
飞思卡尔在中国多个城市有分支机构，销售分支遍布热点城市。 在苏州，上海，天津和北京有设计中心。并在天津有较大规模的工厂，主要是做封装和测试等。主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子等行业提供产品。通过嵌入式处理器和辅助产品，为客户提供复杂多样的半导体和软件集成方案，即飞思卡尔所谓的“平台级产品”。飞思卡尔全球现有1万个计算机显示终端，这中间还包括由公司自己的销售队伍服务的100多家知名的原始设备生产商，以及通过数千个代理商网络服务的其他计算机显示终端。飞思卡尔在全球30多个国家拥有2.2万名全职员工。2004年，摩托罗拉半导体部成为飞思卡尔半导体。
奇梦达科技（苏州）有限公司（原名英飞凌科技（苏州）有限公司）是由中新苏州工业园区创业投资有限公司和英飞凌科技（中国）有限公司在中华人民共和国江苏省苏州市成立的中外合作的封装测试存储集成电路的工厂，其中英飞凌集团占股72.5%，工业园区创业投资有限公司占股27.5%，注册资本为3亿美元，未来十年的计划投资额将超过10亿美元。投资总额为10亿美元，注册资本为3.33亿美元。
2006年的5月英飞凌集团内部业务分拆，将逻辑内存业务剥离，成立了奇梦达公司，苏州工厂随之更名为奇梦达。本公司所属行业为半导体封装测试，主要是做集成电路记忆体产品的研发、生产制造和封装测试，销售本公司产品，并提供相关服务。至2007年底拥有在册职工近1200人，其中工程师128人，外籍员工20人。企业成立于2003年7月28日，于2004年9月23日正式投产运营，2005公司1月处于量产起步阶段.公司占地总面积200，102平方米。
公司承担奇梦达全球制造基地的部分主要系统的开发和维护，从而支持奇梦达科技的标准制造程序。公司为商务、制造、科研等运作提供区域性全方位的IT服务。作为研发及支持中心，公司为奇梦达全球的IT业务提供研发并为亚太区运作提供支持。
威讯联合半导体(北京)有限公司是一家外商独资企业，成立于2001年8月，注册资本3800万美元， 投资总额11400万美元，主要是做集成电路元器件封装测试及支持中国本地客户。北京工厂占地约18，000平方米，建筑面积约10，000平方米，其中生产车间面积4，000平方米，包括1，500平方米无尘车间。 该厂还设立了可靠性和失效分析实验室及中国销售和客户技术上的支持中心。公司的主要营业范围：开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料；销售自产产品；自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。企业主要为手机生产厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗。威讯北京公司应诺基亚公司之邀成为其星网工业园区第一家配套的供货商，
威讯联合半导体有限公司（以下简称RFMD）是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。这一些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。企业主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。 公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品， 并致力于开拓地方无线局域网（WLAN）及蓝牙无线技术产品的市场。 公司股票于1997年在NASDAQ上市，。
公司对射频技术的广泛应用使其成为多种处理技术方面的专家， 它是砷化镓双极晶体管，GaAs HBT产品的主要生产厂商。RFMD还投资于半导体设备，以确保其在此领域的领头羊。RFMD公司生产的无线宽带产品品种类型繁多，如功频放大器、混频器、调节器，低噪音功频放大器、接收机、干扰器及无线电收录器，可提供全方位的射频集成电路放大设备以实现用户的不一样的需要。公司的客户为诺基亚、高通、西门子、爱立信、摩托罗拉、三星、LG、现代、Kyocera 、Sendo及众多国内客户。
公司为制造型企业，现有员工1200余，75%为生产线%为支持部门和管理层。在RFMD，员工是最重要和有价值的资源，RFMD不但为员工提供完善的薪资福利和培训项目，使员工在充满激情和创造力的团队中不断成长。
深圳赛意法微电子有限公司坐落于中国深圳福田保税区，占地37，100平方米，建筑面积26，810平方米，项目总投资额已超过6.5亿美元，是目前中国最大的半导体封装测试生产公司。
深圳赛意法微电子有限公司是国家重点高科技项目，是一家大型中外合资企业，中方为深圳赛格高技术投资股份有限公司（40%），深圳赛格高技术投资股份有限公司（SHIC）是深圳市赛格集团有限公司下属的国有股份制企业，于1994年成立，注册资本3亿元，主要是做集成电路制造，集成电路产品应用开发、生产、销售和技术服务，国际贸易，房地产开发经营，物业租赁等业务。
公司主要是做封装测试半导体器件，实际投资已超过60亿人民币，拥有有先进的设备、技术和管理系统，是国内行业内领先的最大的半导体封测企业之一。工厂位于深圳福田保税区，目前有员工5000多人。企业来提供具有竞争力的薪酬福利待遇，以及良好的工作环境和职业发展机会。
公司主要进行集成电路封装和测试，母公司-意法半导体是欧洲最大的半导体公司，凭借其在全球先进的后工序生产体系给双方合作的深圳赛意法微电子有限公司带来了丰富的资源和专门的技艺及先进的管理。
江苏新潮科技集团有限公司，成立于2000年9月，至2010年末总资产70亿元。主要是做集成电路的封装测试、半导体、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资，连续多年荣获“中国电子百强企业”。新潮集团在职职工8000余人，其中硕士、博士60多位，大专以上科学技术人员占40%。公司每年科研投入超过1亿元，已拥有700多项国内外专利（其中发明专利244项），为江苏省重点知识产权保护单位。
2010年，江苏新潮科技集团有限公司规划建设百亿级物联网产业园区和长电科技，江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内集成电路封装测试有突出贡献的公司，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路封装技术国家工程实验室依托单位及集成电路封测产业链技术创新战略联盟的理事长单位。公司于2003年成为国内首家半导体封测上市公司（股票代码600584）。2010年形成年产：集成电路100亿块，大中小功率三极管240亿只、分立器件5”圆片100万片的能力。
松下集团是全球性电子厂商，从事各种电器产品的生产、销售等事业活动。1978年，中国国家领导人参观了松下集团日本电视机工厂。在双方会谈中，创业者松下幸之助表达了为中国做贡献的决心。随后，松下集团进入了中国事业的起始阶段。在这几年中，集团始终致力于产品出口以及对中国工厂的技术合作，并于 1987年设立了第一家合资工厂。截至今日，松下集团在中国的事业活动涉及研究开发、制造、销售、服务、物流、宣传等多个方面。
上海松下半导体有限公司（简称PSCSH）成立于1994年11月，是上海仪电控股（集团）公司和日本松下电器产业株式会社、松下电器（中国）有限公司共同出资组建的、主要是做大规模和超大规模集成电路封装和测试的高新技术型企业。公司总投资214.32亿日元，注册资本71.44亿日元，现有员工1100人，是日本松下集团半导体产业社在海外的最主要的封装测试基地之一。
上海松下半导体有限公司是上海发光二极管行业有名的公司，主要经营芯片，公司注册资本100，000元 ，我公司的办公地址位于中国第一大城市，国家中心城市，中国的经济、金融中心上海，中国 上海 上海市黄浦区 普育西路127弄1号203室，我们有最好的产品和专业的销售和技术团队，我们为客户提供最好的产品、良好的技术上的支持、健全的售后服务。
英特尔产品（上海）有限公司是英特尔在上海设立的投资逾5.39亿美元的芯片测试和封装企业，为酷睿2 双核处理器、快闪存储器、芯片组提供世界一流的封装与测试，为全球提供英特尔最高性能处理器产品。
目前该企业具有两千多名员工，装备有封装 300 毫米晶圆组件的设备，并且具备了测试采用英特尔先进的 45 纳米制程技术生产组件的能力。英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商之一，它成立于1968年，具有30多年半导体产品技术创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一批微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。
英特尔公司在中国的业务重点与其全球业务重点相一致，即成为全世界互联网经济的构造模块的杰出供应商。
南通富士通微电子股份有限公司公司成立于1997年10月，于2007年8月16日在深圳交易所上市，南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司等共同投资兴办的，由中方控股的中外合资股份制企业，注册资本14585万元人民币。公司专门干集成电路封装，测试，由中方控股并负责经营管理，董事长，总经理石明达是中国半导体协会副理事长，中国集成电路领军人物，教授高工，国务院特殊津贴获得者，江苏省人大代表。
作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。
多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。
星科金朋公司是世界上的排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计企业。服务产品品种类型含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。
星科金朋封装形式包含TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封装技术工艺与传统的工艺相比具有许多明显的优点：包括优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸减小等。能控制成本，提高封装速度和组件可靠性，无需引线键合，形成最短电路、降低电阻。采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现。QFP/FBGA产品实现铜线键合替代金线，逐步降低了成本。BUMPING产线进出口额在上海排名第七位，客户分布北美、欧洲及东南亚地区，我公司于1999年10月1日被海关总署认定为AA类企业并保持至今，同时连续多年被评为先进的技术企业， 并被认定为高新技术企业。
乐山无线电股份有限公司（简称LRC）位于中国西部大开发中心地带的历史背景和文化名城——四 川乐山，创建于1970年，是以半导体分立器件为主产品的综合性电子企业。在改革开放中，经过多年艰苦奋斗，工厂持续加快速度进行发展壮大成为拥有多个独资和合资公司的集团企业。
乐山无线电股份有限公司及其合资企业是中国最大的分立半导体器件制造基地，中国电子信息百强企业。前身为乐山无线年，目前包含多个合资企业的股份制集团，是以制造分立半导体为主，并努力向集成电路半导体发展的电子企业。2010年4月起，连续两年进入中国“电子信息百强企业”行列。
乐山无线电股份有限公司及其合资厂完成了管理机制的变革，采用了世界先进的生产技术，先进的生产设备及管理理念，从1993年起分立半导体的年出售的收益曾连续12年位居全国同行第一位，是中国西部著名的高新科技企业和出口创汇企业。集团获得了联合国工业发展组织中国投资促进处网络服务中心一级会员企业，首届中国市场消费商品质量竞争力十佳品牌之第一品牌，商务部AAA信用等级，中国技术监督情报协会“中国质量过硬放心品牌”，所有生产线标准体系认证， 产品符合RoHS标准。
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