集微网消息，设备是半导体产业的基石。国际半导体产业协会（SEMI）最新报告数据显示，预计2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1085亿美元的新高，比2021年1025亿美元的行业纪录增长5.9%，中国仍将是全球最大的半导体设备市场。
近年来，受中美紧张贸易关系影响，中国先进半导体设备的进口遭遇阻力，但与此同时，背靠全球最大半导体设备市场，国产半导体设备厂商也迎来了发展的新机遇，涌现了一批兼具创新与实力的企业，而与设备制造商密不可分的软件系统供应商同样是方兴未艾。
第五届“芯力量”大赛将部分优秀的设备与系统初创企业汇聚于此，为其提供展示与交流的平台。第六场初赛聚焦“半导体设备与系统”，路演定于2月23日正式开启，采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
成立于2019年12月，是专门干高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业，核心成员具有20多年高精度芯片封装行业经验。企业具有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
公司MV系列1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用，该设备目前只有欧美日竞品，是解决军工和美国实体清单中相关行业企业卡脖子难题的国产替代设备。该设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、AR/VR、激光雷达、MiniLED显示、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。
前身为韩国企业在中国分公司，2021年10月完成资本重组成为中国本土公司，继承了原母公司长达二十年的产品、团队、服务经验和客户关系，并引入了大量在海外工作的全球头部企业专家人才，逐渐增强了半导体先进制程、数据科学和AI领域的能力。
公司依托经全球先进客户验证和实践的软件方案，结合中国工业的现状和发展预期，整合研发资源并强化中国本土的技术服务团队，旨在赋能并实现中国工业生产的全面智能。公司作为全球领先的设备工程系统（Equipment Engineering System, EES）软件公司，发展为全球领先的制造类EDA软件和工程智能（Engineering Intelligence, EI）软件供应商，为泛半导体先进制造产业提供良率（Yield）和产出（Throughput）的全面管理。产品在中国的显示面板制造、硅片制造、半导体前道拥有广泛客户基础。
成立于2018年，是一家国际化创新型设备技术企业，专注于泛半导体领域的湿法工艺和干法工艺生产设备的研发、生产、销售。总部在深圳，在韩国、泰国、香港、苏州等地都设有分公司或办事处，目前拥有员工150余人。
公司基本的产品包括显影、蚀刻、去膜、裁磨、冲孔、烤箱等，基本覆盖关键的生产流程，多款产品做到了技术引领的细分龙头，其中全自动裁磨线市场占有率第一、内层冲孔机市场占有率第一、背钻孔测厚机唯一国产品牌、垂直湿法设备唯一批量出货国产品牌。同时，还有多款尖端产品在研，计划在2023年内落地推出市场。
公司创始团队来自寒武纪智能；融合了人工智能、芯片制造和工业自动化三大技术，矢志成为全世界领先的半导体人机一体化智能系统解决方案提供商，助力全球芯片制造智能化升级，打造无人化芯片工厂。
团队核心成员均有十年以上半导体相关从业经历，具备深厚的自动化研发及系统集成能力，具有成熟的产品工艺、软件开发、机械设计制造、售后服务、市场营销以及资本和行业资源的整合能力。从建厂初期的自动化方案规划，到整厂的自动化生态体系建置，公司以强大的技术实力，实现用户对于人机一体化智能系统自动化的需求，缔造了封测领域的自动化行业标准。
公司产品全方位覆盖半导体封测领域，以智能装备为抓手，以软件算法为灵魂，以优化封测工艺为骨干，以整合封测材料为血液，彻底实现了芯片制造的全生命周期智能化追溯、最优生产效率和最佳成本控制的立体化有机生态系统。其中公司独创的AVP系列新产品填补了国内外在芯片智能包装领域空白，成为该细致划分领域的No.1。
除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！
14：00 -14：10 活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构把握机会前来报名！
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